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关于
公司未来发展布局
  • 45.67亿元

    2022年实现营业总收入

  • 19.57%

    2018年至2022年年收入平均复合增长率19.57%

  • 002913

    2017年12月1日在深交所主板成功上市，代码

  • 2

    2021年全球前40强PCB企业中，增速位列全球第二名，中国区第一名。

市场布局
目前除在香港、广东肇庆、湖南益阳设立有市场部外，近十年来相继在韩国首尔、日本东京、新加坡、中国台北、法国、美国建立了销售业务团队与相应的业务部，为公司的高端产品业务发展与市场开拓，尤其是肇庆科学园未来的产能释放提供广阔前景和巨大市场潜力。
  • 美国
  • 法国
  • 韩国
  • 日本
  • 湖南
  • 台湾
  • 广东
  • 新加坡
  • 人才布局
    现有研发人员750人。公司已累计申请专利620余项，获得专利授权281项，其中授权发明专利68项。

    为了提升企业核心竞争力，公司始终把人才培养和引进作为公司发展战略的重要组成部分。公司实施员工持股计划、月度绩效考核、年度绩效考核等激励措施。
  • 产品布局
    紧跟市场需求变化，加强5G通讯电路板、汽车高端电路板产品的研发着力制造高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路、Mini LED等高端产品。将充分拓展PCB高端市场，发挥制造基地的优势；横向开展业务和纵向挖掘市场，建设好高端汽车电子产品基地；锁定通讯行业以华为为龙头的5G网络市场，建设好高端通讯产品基地，迅速占领高端通讯和大数据/云处理存储器产品市场。
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